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行家極光獎 | 大族半導體斬獲最具影響力產品獎

作者：大族激光

 2023年12月13日-14日，行家說三代半年會“2023碳化硅&氮化鎵產業(yè)高峰論壇暨極光獎頒獎典禮”在深圳隆重舉行。大族半導體憑借SiC晶錠激光切片設備的卓越性能和匠心品質，榮膺行家極光獎—【最具影響力產品獎】。“行家極光獎”旨在表彰在技術創(chuàng)新、推廣應用、產業(yè)化等方面作出突出貢獻的企業(yè)和優(yōu)秀產品。

大族半導體技術總監(jiān)巫禮杰先生受邀在同期高峰論壇上發(fā)表《激光技術在碳化硅/氮化鎵材料加工中的應用 》主題報告。巫總在報告中指出，傳統(tǒng)的SiC襯底多線切割存在材料耗損大、出片率低、效率低等技術痛點，已成為制約行業(yè)發(fā)展的技術瓶頸。大族半導體研發(fā)的新型激光切片（QCB）技術，能有效打破傳統(tǒng)束縛，具有材料耗損小、出片率高、效率高等優(yōu)勢。大族半導體用前瞻技術賦能產品提升，聚力攻克激光切片核心技術，于2022年推出國內首臺SiC晶錠激光切片設備，通過持續(xù)優(yōu)化關鍵技術工藝，能幫助客戶有效降低襯底晶圓制程成本，已在三代半領域獲得廣泛關注與應用。


獲獎產品


設備型號：HSET-S-LS6200

01應用領域

應用于第三代半導體SiC晶錠激光切片，SiC超薄晶圓激光切片等領域。


02主要特點

◆ 高動態(tài)高功率飛秒激光器

◆ 高精度光學掃描加工系統(tǒng)

◆ 高柔性高效率剝離系統(tǒng)

◆ 加工面平整，材料耗損低，出片率高

◆ 加工效率快，良率高

◆ 大尺寸加工，8inch

◆ 超薄晶圓加工，加工材料兼容性好 


03工藝流程

04實例效果

 

大族半導體再次獲行業(yè)認可，與戰(zhàn)略布局、技術領先、產品創(chuàng)新、優(yōu)質服務密不可分。未來，大族半導體將一如既往聚焦行業(yè)發(fā)展，深耕科技創(chuàng)新，力爭成為集成電路裝備制造領域標桿企業(yè)，為推動行業(yè)高質量發(fā)展貢獻力量！









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