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002008
大族激光多年來注重產品研發、科技創新投入與沉淀,緊隨高質量發展的推進步伐,打破關鍵核心技術壁壘;
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激光作為一種新型技術,具有精度高、速度快、不對基體造成損害等特點,在電子信息產品生產過程中,激光技術在產品的體積優化以及品質提升上起到了重大的作用,使產品更輕巧纖薄,穩固性更好。目前,激光焊接、激光去除、激光切割、激光打標等技術廣泛應用于電子信息領域。因此電子信息產品隨著其應用市場的需求不斷提高,高精度、精細化切割、打孔、打標等技術的創新進步愈發重要。
本自動焊接工站適用于手機中板與螺母、卡勾、屏蔽罩、彈片等多款精密小件的自動上料、組裝、檢測及焊接。包含模塊:卡勾上料、屏蔽罩上料、螺母上料、彈片上料、中板上料、位置檢測、激光焊接、 掰料模塊、焊后檢測、分揀處理、成品下料、夾具回流等。
該設備產品采用彈夾供料、機械手自動上下料、自動CCD定位、實現產品的全自動組裝、焊接、檢測。為用戶提供高效穩定的智能化整體解決方案,滿足各類攝像頭的組裝、焊接、檢測。高精度定位,全自動流程,大幅度提升產品加工效率及質量,節約人力和成本。
系統采用人工左右上下料、激光自動焊接的方式,搭配視覺與多軸聯動方式調整保證產品之間同軸度以及位置度,適用于圓柱型金屬的對接焊,如觸控筆等。
全自動柔性擺盤設備是針對手機配件行業推出的一款定制通用設備,采用柔性振動盤和視覺定位系統,將無序零件進行自動排列,能夠快速地實現對不同型號產品排列的目的。
該設備采用雙工位雙模組,自動完成排線穿插、屏幕糾偏貼合、產品預保壓,實現電屏高效貼裝,是針對消費類電子產品開發的一款定制通用型高精度貼屏設備。
1.采用高性能紫外激光器,激光切割熱影響區小,能更有效地加工高密度、高集成的PCBA產品;2.采用具有自主研發的控制軟件,具備多拼板切割、自動變焦、漲縮補償等功能,實現高精密加工; 3.采用高精度運動系統、掃描振鏡及視覺定位系統,確保產品加工精度。
1、采用高性能紫外激光器,激光切割熱影響區小,能更有效地加工高密度、高集成的PCBA產品;2、采用自主研發的控制軟件,具備多拼板切割、自動變焦、漲縮補償等功能,滿足結構復雜產品的加工要求;3、采用安全光幕,可防止人身傷害事故,有效提高設備的安全性及穩定性;4、HDZ-UVC3040D采用雙工作臺加工方式,減少上下料待機時間,提高生產效率。
1、采用高性能紫外激光器,激光切割熱影響區小,能更有效地加工高密度、高集成的PCBA產品;2、采用自主研發的控制軟件,具備多拼板切割、自動變焦、漲縮補償等功能,滿足結構復雜產品的加工要求;3、采用高精度運動系統、掃描振鏡及視覺定位系統,確保產品加工精度;4、HDZ-CL4030可集成到SMT生產線中,與上下料機構相連,減少人工干預,提高生產穩定性。