股票代碼
002008
主要設備 | |
激光表切(陶瓷電感、晶圓全切、晶圓背切) | 激光改質切割(濾光片、鉭酸鋰、碳化硅、硅) |
刀輪切割 | 裂片(玻璃、鉭酸鋰、碳化硅) |
固體激光剝離、準分子激光剝離 | 激光巨量轉移 |
Mini LED/IC 修復 | 點測 |
分選 | Aligner |
Stepper | AOI(COW/COT) |
應用優勢:
· LED行業市場占有率90%以上。
· 自主知識產權,多項核心專利。
· 自主研發視覺定位識別系統高效穩定,定制化硬件配置,更高的良率效率。
· 整條產線對應配套設備完善,可以讓客戶新產品工藝的完善量產更高效穩定。
· 研發響應時效快,全國各地駐點售后24h支援,全面保障客戶產品穩定生產和工藝提升。
效果展示: